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  • 雙頭探針 038-BB-5.7L

    雙頭探針 038-BB-5.7L

    產(chǎn)品型號：038-BB-5.7L
    產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.38mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型均為尖頭
    所屬分類：雙頭探針
    產(chǎn)品優(yōu)勢：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
    主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測試探針進(jìn)行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
    產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

  • 雙頭探針 031-UU-5.7L

    雙頭探針 031-UU-5.7L

    產(chǎn)品型號：031-UU-5.7L
    產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型均為爪頭
    所屬分類：雙頭探針
    產(chǎn)品優(yōu)勢：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
    主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測試探針進(jìn)行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
    產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

  • 雙頭探針031-JJ-5.7L

    雙頭探針031-JJ-5.7L

    產(chǎn)品型號：031-JJ-5.7L
    產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型均為圓頭
    所屬分類：雙頭探針
    產(chǎn)品優(yōu)勢：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
    主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測試探針進(jìn)行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
    產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

  • 雙頭探針031-BU-5.7L

    雙頭探針031-BU-5.7L

    產(chǎn)品型號：031-BU-5.7L
    產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為 尖頭、爪頭
    所屬分類：雙頭探針
    產(chǎn)品優(yōu)勢：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
    主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測試探針進(jìn)行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
    產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

  • 雙頭探針031-BF-5.7L

    雙頭探針031-BF-5.7L

    產(chǎn)品型號：031-BF-5.7L
    所屬分類：雙頭探針
    產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為 尖頭、爪頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
    主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測試探針進(jìn)行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
    產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

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